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      特点:该磨料,颗粒呈板状、边角形状圆滑,不易产生划痕,粒度分布范围窄,硬度高(莫氏硬度9),磨削力强,研磨后材料表面光滑,是专为电子行业单晶硅片研磨而特制的磨料,质量可达国外同类产品水平,取代进口。

      用途:(1)电子行业单晶硅片的研磨、抛光。

      (2)电子行业用水晶晶片的研磨抛光。

      (3)不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光。

      (4)手机金属外壳的抛光。

      TM-WCA德赢vwin客户端板状α-AL2O3产品主要性能指标

    型 号 特殊抛光
    AL2O3含量≥%
    单晶粒度μm
    切削力
    光亮度
    吸油值ml/100g
    适用产品
    平均粒径 D50(μm)
    TM-WCA-A
    99.5
    10-20板状
    超强
    优异
    18
    中抛
    原粉70±5
    TM-WCA-A W级
    99.5
    10-20板状
    超强
    优异
    4-8
    精抛
    国标W级
    TM-WCA-B
    99.5
    3-5板状
    优异
    22
    中精抛
    原粉70±5
    TM-WCA-B W级
    99.5
    3-5板状
    优异
    6
    精抛
    国标W级